新品快遞 英特爾公布代號 Arctic Sound-M 數據中心 GPU 的更多細節 英特爾至強可擴展處理器是面向云游戲、多媒體處理與傳輸、虛擬桌面基礎架構和推理運算的處理器標桿，致力于為當今的媒介消費提供鼎力支持。隨著當前工作負載密度和復雜程度的快速增長，以上每個細分領域都將提出不同的工作負載需求，包括從處理像素、推理和分析、到渲染新的畫面內容，再到將這些像素輸出至客戶端設備進行查看或進一步分析。然而，目前這些工作都是通過在云端的各個獨立產品來完成的。 發表于：2022/5/13 14:19:47 5nm家族再添新成員，AMD新一代EPYC處理器發布 即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。服務器這邊是EPYC 7xx4，桌面則是代號Raphael的銳龍7000系列，移動端既有55W面向游戲本的Dragon Range，也有35W的輕薄之選Phoenix。 發表于：2022/5/13 6:26:44 復旦微電子推出低功耗超寬電壓I2C串行EEPROM 2022年5月12日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司近日推出了低功耗超寬電壓FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存儲器，可滿足CCM、白電、電表儀器、5G通訊、車載等相關應用領域的應用需求。 發表于：2022/5/12 19:28:57 Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合 基礎半導體器件領域的專家Nexperia推出了用于自動化安全氣囊應用的專用MOSFET (ASFET)新產品組合，重點發布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導通內阻、邏輯控制電平MOSFET，應用于LFPAK33封裝。ASFET是專門為用于某一應用而設計并優化的MOSFET。此產品組合是Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網供電(PoE)應用提供的一系列ASFET中的最新產品。 發表于：2022/5/12 16:32:53 挑戰英偉達和AMD，英特爾推出數據中心芯片 英特爾發布了專為數據中心設計的新處理器，進軍這個利潤豐厚的市場。但在這里，它將面臨英偉達和AMD更激烈的競爭。 發表于：2022/5/12 6:26:39 安森美推出全球首款TOLL封裝650 V碳化硅MOSFET 2022年5月11日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),在PCIM Europe展會發布全球首款To-Leadless (TOLL) 封裝的碳化硅 (SiC) MOSFET。 發表于：2022/5/11 22:30:00 UnitedSiC（現名Qorvo）宣布推出具有業界出眾品質因數的1200V第四代SiC FET 2022年5月11日 – 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）場效應晶體管（FET）系列，這些產品在導通電阻方面具備業界出眾的性能表征。新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET非常適合主流的800V總線結構，這種結構常見于電動車車載充電器、工業電池充電器、工業電源、直流太陽能逆變器、焊機、不間斷電源和感應加熱應用。 發表于：2022/5/11 17:50:53 TCL華星全球最高1512 PPI LCD-VR面板即將量產 據中研產業研究院發布的《2022-2026年中國VR元宇宙行業競爭格局及發展趨勢預測報告》分析，虛擬現實、元宇宙、VR/AR等將是未來十年數字經濟的關鍵詞，其應用場景也將與5G、人工智能、物聯網、智能制造、云計算等各類產業進行深度融合。虛擬現實產業的技術競爭已日趨升溫，VR顯示屏的技術發展隨之加速。 發表于：2022/5/10 13:38:28 國產通用MCU再添新力量 2022年5月9日, 業界新銳MCU廠商先楫半導體宣布 正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月發布全球性能最強RISC -V微控制器HPM6700/6400系列后，再次推出的新產品系列-集高性能、高實時、低功耗，高性價比于一身 的RISC-V通用微控制器。 發表于：2022/5/9 11:47:10 中科院成功制備8英寸碳化硅晶體 5月7日消息,近期,中科院物理研究所科研人員通過優化生長工藝,改善晶體結晶質量,成功制備單一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶體,并加工出厚度約2mm的8英寸SiC晶片,實現了國產大尺寸碳化硅單晶襯底的突破。 發表于：2022/5/9 6:24:56 ?12345678910…?
